在近期的行業技術研討會上，同方光電技術專家劉剛指出，LED技術的跨越式發展離不開兩大核心支撐——芯片設計能力與導熱材料的創新。他強調：“芯片的能效和壽命決定了LED的上限，而導熱材料則直接影響光效、可靠性和小型化進程。兩者協同搭配，方可催生高性能、低成本的新一代產品。”\n\n# 芯片引領LED全鏈路革命\n劉剛進一步闡述，芯片質量決定著白光LED的光電轉換效率、色溫穩定性及發光均勻性。隨著3D結構芯片、微頂結構和納米材料等科學進展層面的切入，芯片發熱門檻連續提升，亟易導至高功率及高亮情境芯片過熱可能導致重大亮度衰落乃至死角鈍化。對此，新型晶粒度控制、以及電極工程能夠有效降低內部熱損失，繼而使光電特性利用率能折升至更高極值。”但從生產乃至量產來看還要警惕芯片—導熱熱管理雙關卡共振解決——導熱一旦滯后，便會對效率形成硬阻，‘難亮上、易光衰’難題根本逆轉需跨界交叉滲透。